贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式
贴装快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
1、松下贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装&检查一连贯的系统,实现率和生产
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到150×25mm
3、双轨实装实现高度单位面积生产率(选择规格)
根据生产基板可以选择「立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式
在线(离线)编程
对于已完成离线编程的产品,可直接调出产品的程序,没有CAD坐标的产品,实行在线编程,编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程
安装飞达(供料器)
1. 按照编程编制的拾取程序表,将各种元器件安装到贴片机的料站位上;
2. 安装完后,进行人工检测,确保无误;
试贴生产
检测元器件物料是否正确,检测贴装效果,为后续正式贴装生产打基础。
贴后产品检查
首件贴装完,经检验合格后,进行批量贴装。
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