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采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。
松下NPM系列贴片机
高生产率—采用双轨实装方式，业界的单位面积生产率：连接NPM3台时，贴装速度高达171,000cph，单位面积生产率27,800cph/㎡ 。双轨传送带：在一边 轨道 上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性，继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件，具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，简单操作，采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。
机种名：NPM-D3
基板尺寸（mm）*1
双式：L50×W50～L510×W300
单式：L50×W50～L510×W590
基板替换时间
双式：0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单式：3.6s**选择短型规格传送带时
电源：三相AC2V2.7kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）
贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
NPM高速模块化贴片机
松下贴片机NPM高速模块化贴片机特点：通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率 客户可以自由选择实装生产线 通过系统软件实现生产线·生产车间·工厂的整体管理。
松下贴片机CM602非常符合现代SMT电子制造业的发展需求，决定了电子产业必需存在并将长期发展下去。但是，与其他相比，我国贴片机制造水平与国际化水平还是存在显著差距。在资源和环境问题的双重压力下，SMT电子产业只有坚决地走可持续发展的道路，才能跟上时代前进的步伐。而松下贴片机产业的发展，离不开电子制造装备技术的提高，SMT贴片设备要符合现代企业的技术要求，设计出让企业和社会都认可的贴片机型供大家参选！
松下贴片机是SMT行业贴片机头部品牌之一，与西门子、FUJI并驾齐驱，统称为贴片机界中的三驾马车，在国内长三角、珠三角等众多SMT贴片代加工厂中占有率非常高，尤其是做消费量电子产品的贴片代加工厂用的更多，那么今天托普科给大家介绍下松下贴片机的操作教程。
准备工作
1. 准备相关产品的工艺文件，确保相关物料不出差错，并对明细料表做核对检查；
2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器（飞达），并且正确安装；
3. 飞达装料需检查飞达料号正确，并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心；
4. 设备状态检查（空气压缩机的气压是否达到标准要求，检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等）
在线（离线）编程
对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程
安装飞达（供料器）
1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；
2. 安装完后，进行人工检测，确保无误；
试贴生产
检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。
贴后产品检查
首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。
