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采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。
松下NPM系列贴片机
高生产率—采用双轨实装方式，业界的单位面积生产率：连接NPM3台时，贴装速度高达171,000cph，单位面积生产率27,800cph/㎡ 。双轨传送带：在一边 轨道 上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性，继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件，具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，简单操作，采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。
机种名：NPM-D3
基板尺寸（mm）*1
双式：L50×W50～L510×W300
单式：L50×W50～L510×W590
基板替换时间
双式：0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单式：3.6s**选择短型规格传送带时
电源：三相AC2V2.7kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）
技术指标
坐标编程 伺服系统控制 XYZ三坐标Mark视觉定位 通过PLC+触摸屏程序控制贴装头 飞达自动供料 完成元器件自动贴装 ，符合01005元件装配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理论产能：84000Pich/H。
开机操作
1. 按照设备安全操作规程开机；
2. 检查气压，打开伺服；
3. 将松下贴片机所有轴回到原位；
4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）
5. 设置并安装PCB定位装置；
在线（离线）编程
对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程
安装飞达（供料器）
1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；
2. 安装完后，进行人工检测，确保无误；
试贴生产
检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。
贴后产品检查
首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。
