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松下NPM-D3A规格参数：
NPM-D3轻量16吸嘴贴装头V3（每贴装头）高生产模式「ON」：
快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给：编带宽：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）
基板尺寸*1（mm）
双轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
单轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替换时间
双轨式：0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式：3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
松下NPM系列贴片机
高生产率—采用双轨实装方式，业界的单位面积生产率：连接NPM3台时，贴装速度高达171,000cph，单位面积生产率27,800cph/㎡ 。双轨传送带：在一边 轨道 上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性，继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件，具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，简单操作，采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。
贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
1、松下贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装＆检查一连贯的系统，实现率和生产
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm
3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）
根据生产基板可以选择「立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式
技术指标
坐标编程 伺服系统控制 XYZ三坐标Mark视觉定位 通过PLC+触摸屏程序控制贴装头 飞达自动供料 完成元器件自动贴装 ，符合01005元件装配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理论产能：84000Pich/H。
准备工作
1. 准备相关产品的工艺文件，确保相关物料不出差错，并对明细料表做核对检查；
2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器（飞达），并且正确安装；
3. 飞达装料需检查飞达料号正确，并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心；
4. 设备状态检查（空气压缩机的气压是否达到标准要求，检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等）
