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Panasonic NPM-D3松下模组贴片机
松下模组贴片机NPM-D3型号NM-EJM6D
松下模组贴片机NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm
松下模组贴片机NPM-D3贴装速度：84000CPH（0.043S/芯片）
松下模组贴片机NPM-D3贴装精度：Within+/-40um
松下模组贴片机NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm
松下模组贴片机NPM-D3电源：三相AC2V 2.7KVA
贴片机的品牌有很多，除了文章中介绍的松下贴片机外，还有索尼、西 门 子、三星和元利盛等品牌。贴片机按照速度区分可以分为中速、高速和速，高速度能达到12.7万片每小时;按照方式区分：顺序式，同时在线式和同时式三种，主要就是根据元器件的安装顺序区分;操作方式就是分为自动化和手动式两种，全自动式能够很好的加快工业生产效率。
机种名：NPM-D3
基板尺寸（mm）*1
双式：L50×W50～L510×W300
单式：L50×W50～L510×W590
基板替换时间
双式：0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单式：3.6s**选择短型规格传送带时
电源：三相AC2V2.7kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）
贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
1、松下贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装＆检查一连贯的系统，实现率和生产
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm
3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）
根据生产基板可以选择「立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式
