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13310838669
采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。
贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
开机操作
1. 按照设备安全操作规程开机；
2. 检查气压，打开伺服；
3. 将松下贴片机所有轴回到原位；
4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）
5. 设置并安装PCB定位装置；
