采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的,通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间,从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。
开机操作
1. 按照设备安全操作规程开机;
2. 检查气压,打开伺服;
3. 将松下贴片机所有轴回到原位;
4. 根据所贴装的产品PCB宽度,调整导轨宽度(导轨宽度应大于PCB1mm左右,确保在导轨上互动自如)
5. 设置并安装PCB定位装置;
在线(离线)编程
对于已完成离线编程的产品,可直接调出产品的程序,没有CAD坐标的产品,实行在线编程,编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程
安装飞达(供料器)
1. 按照编程编制的拾取程序表,将各种元器件安装到贴片机的料站位上;
2. 安装完后,进行人工检测,确保无误;
试贴生产
检测元器件物料是否正确,检测贴装效果,为后续正式贴装生产打基础。
贴后产品检查
首件贴装完,经检验合格后,进行批量贴装。