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13310838669
贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
NPM高速模块化贴片机
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