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采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。
松下NPM-D3A规格参数：
NPM-D3轻量16吸嘴贴装头V3（每贴装头）高生产模式「ON」：
快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给：编带宽：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）
基板尺寸*1（mm）
双轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
单轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替换时间
双轨式：0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式：3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
松下NPM系列贴片机
高生产率—采用双轨实装方式，业界的单位面积生产率：连接NPM3台时，贴装速度高达171,000cph，单位面积生产率27,800cph/㎡ 。双轨传送带：在一边 轨道 上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性，继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件，具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，简单操作，采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。
贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
松下贴片机CM602非常符合现代SMT电子制造业的发展需求，决定了电子产业必需存在并将长期发展下去。但是，与其他相比，我国贴片机制造水平与国际化水平还是存在显著差距。在资源和环境问题的双重压力下，SMT电子产业只有坚决地走可持续发展的道路，才能跟上时代前进的步伐。而松下贴片机产业的发展，离不开电子制造装备技术的提高，SMT贴片设备要符合现代企业的技术要求，设计出让企业和社会都认可的贴片机型供大家参选！
技术指标
坐标编程 伺服系统控制 XYZ三坐标Mark视觉定位 通过PLC+触摸屏程序控制贴装头 飞达自动供料 完成元器件自动贴装 ，符合01005元件装配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理论产能：84000Pich/H。
