无铅锡膏也称之为环保锡膏,一般用于金属之间焊接,导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明,使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w,银浆作为键合材料不是选择,而锡膏,尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装,专为晶圆超细间距焊接开发,可为小尺寸设备提供所需的导热性,也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性,具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
分析产生的原因
1.PCB板后的成型糊:冲洗石膏不平整,表面起皱
原因1:无铅锡膏的粘度低
解决方案:冲洗粘度可调的糊剂。
原因2:钢孔孔粗糙
解决方案:在收集网孔之前,使用100倍功率对网孔壁进行抛光
原因3:PAD上的厚度较厚,流平性很差,锡膏,并且不均匀性也不均匀。
解决方案:请求PCB制造商进行更改,并采用金,OSP或其他工艺。
未来的焊接工艺,一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料,smt锡膏厂家,以提高焊接质量和安全可靠性,无铅锡膏厂家,如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源;运用电子技术和控制技术,改善电弧的工艺性能,研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。
另一方面要提高焊接机械化和自动化水平,如焊机实现程序控制、数字控制;研制从准备工序、焊接到质量监控全部过程自动化的专用焊机;在自动焊接生产线上,推广、扩大数控的焊接机械手和焊接机器人,可以提高焊接生产水平,改善焊接卫生安全条件。